分場摘要

5G所帶來的商機與挑戰,是當前業界最熱門的話題。5G帶來的高頻、高速通訊能力,創造出新的應用商機,但也使晶片跟系統設備的PI/SI/EMC面臨艱鉅挑戰。

對高頻電磁場與RF領域來說,5G與毫米波同樣是最具挑戰性的題目。來自產學研界的專家將分享5GRF/CPS設計的成功經驗,並介紹ANSYS面面俱到的多物理模擬設計分析流程。

本次論壇邀請到士林電機、群光電能、工研院機械所、清大動機、成大電機與ANSYSTaiwan的專家群來介紹電機的技術與研究,內容涵蓋電動機車馬達設計、馬達驅動整合分析、新功率元件、模擬自動化等議題,陣容堅強,不容錯過。

本次論壇邀請國內外專家們分享ANSYS破壞力學研究、NVH業界案例分析等內容,同時也特別邀請知名半導體與品牌大廠的專家親臨會場,帶來ANSYS與其產品設計方向的實際案例。

來自航空、電動機械等企業的技術專家,分享了ANSYS產品在各個領域的實踐應用案例。藉由跨領域的電磁-熱耦合分析軟體模擬方案,研發人員在產品研發初期就能進行設計,實際減少樣品驗證的成本,縮短研發時程。

將詳細介紹如何用ANSYS Twin Builder實現從系統角度預測設計上之缺失,以及DigitalTwin的建置方法。此外,針對自動駕駛帶來的挑戰,將邀請重量級專家講解ISO26262的精髓,與ANSYSMedini在ISO26262功能安全開發上的實質幫助,與ANSYS SPEOS如何提供直覺式設定的3D環境,讓光學與機構無縫接軌。